近日，國網(wǎng)浙江電力牽頭研發(fā)的國內(nèi)首個(gè)非侵入式狀態(tài)感知的換流閥子模塊在舟山五端柔直輸電工程舟洋站成功投運(yùn)。該子模塊解決了IGBT芯片溫度無法實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確在線監(jiān)測(cè)的問題，測(cè)量誤差在±1攝氏度以內(nèi)，可以有效預(yù)防溫度過高引發(fā)的IGBT瞬時(shí)失效，提升柔直輸電系統(tǒng)換流閥運(yùn)行可靠性。

據(jù)悉，IGBT又稱絕緣柵雙極晶體管，是柔直輸電系統(tǒng)換流閥的核心部件，易受溫度影響引發(fā)瞬時(shí)失效故障。目前，為保證換流閥的可靠性，普遍配備高于實(shí)際容量需求的IGBT器件，以減少芯片發(fā)熱程度，但增加了設(shè)備成本。

為此，國網(wǎng)浙江電科院聯(lián)合國網(wǎng)舟山供電公司組建攻關(guān)團(tuán)隊(duì)，依托在高壓大容量功率器件驅(qū)動(dòng)與測(cè)試領(lǐng)域長(zhǎng)期積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)了非侵入式狀態(tài)感知的換流閥子模塊。該攻關(guān)團(tuán)隊(duì)搭建了IGBT動(dòng)態(tài)特性在線測(cè)試平臺(tái)，發(fā)現(xiàn)動(dòng)態(tài)熱敏電參數(shù)與瞬時(shí)IGBT芯片溫度的相關(guān)性，通過測(cè)量熱敏電參數(shù)計(jì)算得出IGBT芯片溫度，突破了器件封裝的物理結(jié)構(gòu)限制。攻關(guān)團(tuán)隊(duì)結(jié)合IGBT芯片溫度的瞬時(shí)特性，設(shè)計(jì)了熱敏電參數(shù)測(cè)量電路，并將熱敏電參數(shù)測(cè)量電路與子模塊安全融合，保障了換流閥結(jié)構(gòu)的緊湊。